事件一:第十一屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇在上海隆重舉行,中國半導體行業協會執行副理事長徐小田表示,國家在支持集成電路產業發展上或有大手筆,新政策力度要遠超過18號文件,參會代表表示全球集成電路產業已進入重大調整變革期。
事件二:目前國家已經確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業,該計劃由工信部主導,目前已經進入攻堅階段,在四季度方案有望定稿,并送交高層審批,正式發布時間可能稍晚。操作層面上,主要是從國家層面扶持企業加大資金投入。資金扶持的形式上,有可能采取產業投資基金的方式。新一輪扶持政策的即將出臺也給我國集成電路行業帶來了新的發展機遇。
事件三:11月11日,紫光集團將以現金方式收購銳迪科的全部流通股份,收購總價約9.1億美元;此前的7月下旬,紫光向展訊通信發出現金收購邀約,最終確定收購價格為每股美國存托股份31美元,收購總價約18億美元。
點評:1、半導體芯片依賴進口是中國集成電路產業發展的核心問題
據權威數據統計,2012年全年,我國半導體芯片的進口額超過1900億美元,而同期,我國原油的進口額為2206億美元;2012年,我國原油對外依存度58%,而半導體芯片的進口依存度接近80%,高端芯片的進口率超過90%;這些觸目驚心的數字充分表明,在我國,電子信息產業長期發展的核心零部件--半導體芯片的命脈依然掌握在海外巨頭的手中。
我們分析,由于我國半導體行業的起步較晚,受到國際分工等歷史因素的影響,國內半導體廠商長期處于“微笑”曲線的底部。它們往往由技術壁壘較低、勞動力密集型的“封裝”環節開始進入產業鏈,逐步向中低端芯片的“加工制造”環節延伸。而在國際高端芯片的競爭中,海外巨頭對中國大陸廠商的技術封鎖是其長期保持競爭優勢的重要手段,也是制約我國集成電路產業發展的核心問題。
2、進口替代是高新技術產業發展的必然需求
首先,半導體芯片的應用范圍可以延伸到計算機、電子、電力、通訊、交通、生命科學、信息安全、機械制造等生產生活的各個領域,且芯片永遠是電子自動化的產品的指揮控制中心,如同人的大腦和心臟,因此,半導體芯片是發展高新技術產業的基礎零部件,也是核心零部件。 其次,半導體芯片,是支撐和駕馭各種計算機系統程序和軟件的基礎。缺少了硬件系統的支撐(主要芯片),再華麗的應用軟件,也只能成為空中樓閣。
第三,從制造成本看,進口芯片成為制約電子終端價格下降的主要瓶頸。以千元智能機舉例,來自于高通或者聯發科(MTK)的處理器芯片、基帶芯片占比達到整機成本20%左右。在人力資源成本日漸消失的背景下,芯片等核心部件成本能否快速下降,將成為影響中國制造業持續發展的關鍵因素。 綜合以上討論,我們認為,半導體芯片在我國經濟社會發展的過程中扮演著非常重要的角色,實現中高端芯片的進口替代,是我國高新技術領域發展到必然需求。
3、進口替代是維護國家信息安全的基礎
首先,作為信息存儲介質的存儲器芯片,容量和讀寫速度逐步提高。但鑒于信息保密的需求,涉及到國家安全、人民生命財產安全的高密級信息當然應該選擇國產芯片作為存儲介質。正因如此,我國二代身份證更換初期,就明確規定全部采購國產存儲芯片;而在金融IC卡領域,自2014年起,國產芯片也將有望大幅放量,并大規模替代進口芯片的使用需求。以上例證可以看到,從信息安全的角度出發,存儲芯片的國產化需求強烈。 第二,十八屆三中全會的《改革決定》中,明確提到保障信息安全、輿情安全的問題,而我國在金融、電信等領域的IT支撐系統長期被海外巨頭壟斷,去“IOE”的話題重新被提及。而事實上,去“IOE”只是從應用軟件的角度,解決對外依存度高的問題,要想達到徹底保障國家信息安全的目的,實現處理器及存儲芯片的國產化,才是唯一有效的途徑,建立從硬件到軟件相互搭配的生態系統,才是緊鎖國家信息安全之門的有效方式。
第三、在軍隊武器裝備領域,核心半導體部件能否實現國產化,可能成為關系到武器裝備精良程度的重要因素,進而影響到我國國防安全和軍隊戰斗力高低。
4、強力政策扶持,實現半導體產業跨越式發展
事實上,我國支持集成電路產業發展到步伐從來沒有停息過,從2000年6月,國務院頒布《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》,到2011年2月,國務院又頒布《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》,中國集成電路產業已經經歷了十幾年的快速發展歷程,涌現出中芯國際[1.27%]、華大、華宏等大型集成電路設計制造企業,但超大規模集成電路設計、加工的能力與國際大廠相比,還有很大的差距。
我們認為,中國集成電路技術仍落后于海外巨頭的原因主要在于兩個方面,首先,設計環節屬于典型的知識密集型產業,高精尖設計人才與設計經驗的缺失是行業發展滯后的障礙之一;其次,加工制造環節屬于技術密集型與資本密集型產業,與英特爾、三星、臺積電等動輒上百億美元的資本支出(資本支出是衡量企業規模與技術水平的重要指標)相比,我國半導體制造企業的項目投資支出可能都不足10億人民幣;因此,產業的發展與突破,急需技術和資金的支持。 從之前我國支持集成電路產業的方式上看,大多以稅收優惠、土地劃撥、研發獎勵、知識產權保護為主,屬于輔助性措施,而本次集成電路產業的扶持政策,在操作層面上,可能會以國家層面扶持企業加大資金投入為主,這將是產業扶持政策方面的一個重大轉變,因此,業界普遍認為,其扶持力度將明顯強于之前的“18號文”,也有助于國內產業實現跨越式發展。
5、實現產業快速發展,需要產業鏈各個環節協同配合
從我國目前的產業結構看,封裝領域的技術水平相對較好,與國際巨頭的領先地位相差不大。而在短線寬、大尺寸線、低功耗的中游加工制造和大規模、超大規模集成電路的上游設計環節,仍然沒有任何的競爭優勢,甚至與全球領先技術水平的差距較大,整個產業鏈體現出“下肥上瘦”的不平衡特點。因此,從下游封裝、中游制造,再到上游設計的全面提高,是我國集成電路產業面臨的主要問題。 基于以上分析,我們堅持認為,扶持集成電路產業的發展,需要產業鏈各個環節的協同配合,實現產業良性擴張發展。從最上游的半導體制造設備的國產化,到集成電路設計工具的國產化,再到先進工藝制程的掌握,以及精湛封測技術的支撐,這應該是一個環環相扣,同步提升的過程。
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